半導体パッケージ向けキャリアガラス
キャリアガラスは半導体製造工程で不可欠な部材として幅広く使用されています。
ガラスは樹脂や金属とくらべ、基材としての透過性、熱膨張係数との調整、反り抑制、耐熱、耐薬液など
半導体製造工程で要求される特性で優位性が際立っております。
当社では⾧年の蓄積による加工技術から生み出された
高精度なキャリアガラスをご提供いたします。
機能・特徴
・板厚偏差(TTV):≦3μｍ・≦5μm
※TTV≦1um 以下についてはご相談ください。
・板厚:1.1 ㎜他も対応可能
・面取り仕様:R 面/C 面、形状や規格の自由設計
・化学強化、オリフラ、ノッチ加工、ケース梱包も対応可能です。
※TTV≦1um 以下についてはご相談ください。
・板厚:1.1 ㎜他も対応可能
・面取り仕様:R 面/C 面、形状や規格の自由設計
・化学強化、オリフラ、ノッチ加工、ケース梱包も対応可能です。
松浪硝子工業の研究開発
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松浪硝子工業の技術
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